最近 AMD 推出了一台外形颇像游戏主机的小盒子，不少博主随即把它称为“Steam Machine 杀手”。不过先澄清：这并不是 AMD 正式进军客厅市场的新主机，而是面向本地 AI 开发者的 Ryzen AI Halo Developer Platform。其核心也确实是我们的老朋友 Ryzen AI Max+ 395，也就是 Strix Halo。

这台机器采用16核32线程 Zen 5 CPU、40 CU 的 Radeon 8060S（RDNA 3.5）集显、128GB LPDDR5X-8000统一内存和2TB SSD，整机功耗上限120W。规格很豪华，售价也达到3999.99美元——AMD卖的是能够运行大型本地模型的迷你工作站，游戏性能更像“附赠项目”。AMD 官方规格、Micro Center 产品页面

但安装SteamOS以后，它确实可以成为一台相当强的小主机。在ETA Prime的同平台测试中，两台机器均关闭超分辨率、采用原生渲染：

数据来自Notebookcheck整理的同条件测试。AI Halo领先约14%至50%，分辨率越高，40 CU GPU和256GB/s内存带宽的优势越明显。

问题在于，这不是一场公平的商品竞争。Steam Machine只卖1049美元，采用6核 Zen 4 CPU、28 CU RDNA 3 GPU和8GB独立GDDR6显存。它性能较弱，8GB显存在新一代3A游戏和4K材质下也容易吃紧；但SteamOS的大屏界面、手柄操作、着色器缓存和统一硬件目标，让它更接近“打开就玩”的真正主机。AI Halo则有更强CPU、更多内存，还能运行Windows、Linux和本地AI，却要用近四倍价格购买大量游戏根本用不到的CPU核心与内存容量。

这恰好揭示了AMD游戏芯片当前的尴尬：技术储备很强，但缺少真正为游戏重新配比的产品。

掌机市场上，Intel已经用Arc G3主动出招。它不是普通笔记本处理器改名，而是基于Panther Lake专门调整的掌机SoC：2个P核、8个E核、4个低功耗核，可配置功耗8—30W，并提供Arc B370的10个Xe3核心；更高版本可搭载Arc B390，同时支持XeSS 3多帧生成和低延迟技术。Intel官方介绍、Arc G3规格

AMD下一代掌机芯片因此不该继续简单增加CPU核心。比较合理的方向是6至8个Zen 6核心、16至24个新架构GPU CU，重点提高低功耗下的GPU效率、内存带宽和缓存，并加入专门服务于FSR、插帧和降延迟的AI单元。对于掌机，25W时多出10 FPS，通常比多出8个几乎闲置的CPU核心更有意义。

客厅主机层面，AMD则需要一颗“游戏版Strix Halo”：保留6至8个高性能CPU核心，把晶体管和功耗更多交给40至56 CU GPU；配合更宽的统一内存接口或GDDR7，将整机控制在100至160W。内存容量不必追求128GB，但至少应提供16GB以上可用显存空间。最关键的是把平台成本压下来，并同时提供SteamOS、Windows大屏模式和稳定的驱动支持。

下一代主机的传闻也指向类似路线。微软已经确认与AMD长期合作，为下一代Xbox及其他设备共同开发定制芯片；Project Helix还将围绕下一代DirectX、FSR和更强光追设计。Xbox官方公告 至于爆料中的Xbox “Magnus”、PS6 “Orion”以及掌机芯片“Canis”，目前流传着Zen 6、RDNA 5、芯粒设计和专用AI阵列等说法，但具体核心数、显存和上市时间仍未得到官方确认，不能当成最终规格。

从这些线索看，AMD下一步真正需要的不是再造一颗“什么都能做、所以异常昂贵”的AI Max，而是形成两条清晰产品线：掌机芯片追求8—30W内的每瓦帧率，客厅芯片追求合理价格下的4K、光追和主机级体验。AI Halo已经证明AMD能够把强大CPU、GPU和大内存塞进一个小盒子；下一步要证明的，是它能否删掉玩家不需要的部分，做出一颗真正属于游戏的芯片。